浙江省经信厅牵头编制了《浙江省“十五五”新型工业化规划（征求意见稿）》，现就文稿内容及公平竞争性向社会公开征求意见。征求意见指出，芯片设计与制造领域牛配资，突破低功耗芯片设计，发展高端通用芯片、专用芯片、智能芯片等，开发第五代精简指令集架构芯片。晶圆制造领域，加速突破3-7nm制程。关键材料领域，发展化合物半导体材料、电子气体、高纯靶材、光刻胶等。关键设备领域，发展离子注入机、涂胶显影、先进制程光刻机、刻蚀机等。封装测试领域，加快突破芯粒封装、三维异构集成封装、异质封装、脉冲序列测试等技术。新一代半导体领域，发展氧化镓、金刚石、碳化硅、氮化镓等。
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